MEMS压力传感器的工作原理：
MEMS是通过将传统的互补金属氧化物半导体(CMOS)与前CMOS或后CMOS MST相结合而开发的。使用薄膜制成的MEMS沉积在晶片上，例如CMOS。
有大量微机械压阻式压力传感器的示例。电阻器可以扩散在膜上或沉积在具有中间隔离层（通常是 SiO2）的膜上。晶片后面的蚀刻膜通常具有数十微米的厚度。基于时间的蚀刻有几个优点，膜不需要硼掺杂。然而，生产具有低膜厚度的能力。通过包含硼进行蚀刻提供了对控制膜厚度的良好控制，但是高掺杂水平禁止使用应变片扩散。因此电化学腐蚀通常采用较轻的掺杂膜。因为薄膜在晶圆背面的蚀刻是很可能与标准的IC制造工艺。
MEMS器件的应用：
汽车：在汽车中使用了几种类型的压力传感器，它们具有相同的工作原理，用于监测压力。
医疗：需要技术来制造用于医疗目的的压力传感器，这些传感器需要制造具有低压精度的设备的专业知识。
行业：在技术行业中使用的有开关、气压计压力传感器和智能道路。
军事：在军事活动中，使用的技术是 GPS、陀螺仪、加速度计、微推进系统。