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超声波焊接
应用概述
在微电子生产当中，粘合测试机可以为我们提供粘合质量、粘合的一致性和耐用性。在这个自动粘合测试机中，FUTEK的LSM300和LSB200集成到暗盒当中，装上拉力勾，用于测量粘合线断时的峰值力大小。
使用产品
精度高的传感器（LCM300或LSB200），及配套的仪器仪表（USB采集模块）。
使用说明：
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* 线键测试系统支持两种类型的线拉测试:破坏性和非破坏性。
* 在破坏性的拉丝试验中，用钩子将金属丝向上拉(垂直于基片)，直到有粘结失效或金属丝断裂。
* 在非破坏性拉丝试验中，金属丝由挂钩以预定的力向上拉(垂直于基材)，以确保高可靠性包装。
* 焊丝粘结测试系统还可以进行以下测试:焊料球剪切、模切、螺柱碰撞拉力、钝化层剪切、带拉、镊子剥离、疲劳和推入。
* 特别地，在拉丝测试中，FUTEK 的LSM300 精密测力元件或 LSB200 微型测力元件可以连接到钩形工具上，以测量被测导线受到的拉力。
* 这些力的数值可以利用USB采集方案传送到计算机上。
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